AI 이미지 향상 기술, 플립칩 상호 연결 결함 검출 개선 (MCL, PVA TePla, ASE)
마테리얼스 센터 레오벤, PVA TePla, 그리고 어드밴스드 세미컨덕터 엔지니어링(ASE)의 연구진은 “AI 기반 이미지 향상 기술이 마이크로일렉트로닉스 패키징의 상호 연결 결함 검출을 개선한다”는 논문을 발표했습니다. 초록 발췌: “현대 반도체 소자의 미세화와 복잡성 증가로 인해 전통적인 고장 분석(FA) 방법들은 점점 더 큰 도전에 직면하고 있습니다. 특히 극저K... » 계속 읽기 글 ‘AI 이미지 향상 기술, 플립칩 상호 연결 결함 검출 개선 (MCL, PVA TePla, ASE)’은 Semiconductor Engineering에 처음 게재되었습니다.










