“存储通胀”中的传音控股:囤芯失血、H股遇冷与AI求生 |深度
“非洲手机之王”传音控股,以低端手机做到全球新兴市场销量第一的消费电子企业,也成为中国消费电子出海最成功的样板之一。2023、2024年利润、营收双双攀上巅峰,2025年却被“存储通胀”超级周期打到净利腰斩;囤芯、提价换来2026上半年低基数修复,三季度却再度失速。在存储比主芯片还贵的时代,公司正大举押注端侧AI,为自己寻找定价权的最后一搏。但刚挂牌的H股成交极冷、折价近五成,折射外界对其AI叙事的疑虑重重。
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LG新能源正把重心从电动车转向储能。11月3日,首席财务官李昌植在财报会上称,今年底软包储能系统(ESS)产能将超50GWh,明年拉至70GWh以上。电动车增速放缓下,AI数据中心大规模新建带来新机会,第三季度ESS在手订单达160GWh,公司正与电力企业、超大型数据中心运营商洽谈新项目。
构建一个自主智能体需要模型、工具包以及领域特定的工具。为了更安全地部署智能体,开发者还需要一个能够强制执行……的运行时环境。
IT之家 10 月 30 日消息,使用人数较少的语言的用户,使用 AI 服务时,可能需要支付比英语及其他主流语言用户更高的费用。当地时间 28 日,据外媒 Rest of World 报道,人工智能语言公平研究联盟上月发布的一项研究发现,AI 模型处理不同语言时,消耗的 Token(词元)数量可能相差悬殊。Token 是 AI 模型处理文本等数据的基...
arXiv:2610.37906v1 发布类型:新 摘要:脉冲储备计算将固定递归储备池的训练效率与事件驱动推理的能量效率相结合,其中计算由稀疏脉冲触发,而非在每个时间步都进行密集运算。然而,现有的脉冲储备池几乎完全依赖于漏积分-发放(LIF)神经元,其低通特性限制了它们区分不同时间频率所编码信息的能力。我们提出了HRF-Res,一种液态状态机,其中LIF神经元被异质的谐波谐振-发放(HRF)神经元群体所取代。这些神经元具有内在的振荡动力学,并能选择性地响应输入频率,从而使储备池能够捕捉频
arXiv:2610.39222v1 发布类型:新 摘要:随着人工智能加速器架构日益多样化,将不同架构整合到统一系统中正逐渐成为一种新兴的异构计算范式。GPU与WSE在计算、内存和通信组织等方面存在显著差异,这既带来了架构上的互补性,也增加了额外的开销;然而,如何将这种异构性转化为实际的性能提升仍不明确。为填补这一空白,我们提出了一种分层基准测试方法,用于刻画GPU—WSE的异构执行特性及发挥互补性的条件,并构建了一个分析型性能模型,用以识别在何种情况下异构性会成为性能瓶颈,而在何种情况下则能带来系统级的性能提升。
10月29日消息,新一代大模型智驾芯片研发企业XHEART(新芯航途)发布旗舰产品X7Ultra芯片。该芯片专为端到端自动驾驶大模型深度定制,是核心算力平台。官方称,X7系列量产8个月,累计出货量突破20万颗,市场表现强劲;目前已成功搭载于10款车型,车企客户与市场合作持续拓展。
10月29日,XHEART新芯航途发布全新一代智驾大模型芯片X7Ultra。面对智驾从多个小模型向“端到端大模型”演进的趋势,其秉持“大模型定义芯片”理念,从真实量产模型底层需求出发,倒推重设计算架构、存储方案及数据流转方式,并为未来模型演进预留空间。文章还涉及核心算力与架构设计。
IT之家 10 月 29 日消息,湖南泰坦未来科技有限公司本月发布新闻稿,宣布推出国内首款 12 英寸多晶碳化硅衬底,瞄准 AI 芯片与先进封装的散热瓶颈。IT之家查询公开资料,12 英寸多晶碳化硅(SiC)衬底,是一种直径约 300 毫米、由许多微小碳化硅晶粒构成的大尺寸陶瓷基板。该基板主要作为先进封装和高温半导体工艺中的高导...
金磊 发自 上海 量子位 | 公众号 QbitAI 我愿称之为,国产芯片界的真勇士。 事情是这样的。 一家国产芯片公司,竟敢把自家的GPU和英伟达H200,直....
Instagram Direct 将其 Android 用户界面从旧版的 Android View 系统迁移到了 Jetpack Compose,从而创建了一个 AI 原生的用户界面代码库,使 AI 编码代理更容易理解、修改和维护。
10月28日消息,OpenAI计划向谷歌采购人工智能芯片。OpenAI长期是英伟达GPU重要买家,依赖其完成大模型训练与推理。随着算力需求飙升,企业正寻求更具性价比、适合运行AI模型的替代方案。谷歌自研TPU近年逐渐崭露头角,成为潜在选择。此举或反映AI芯片采购多元化趋势。
通过开源工具和开源 PDK,从工作负载规范到 GDS 版图布局,对 AI 智能体进行评估,以衡量其完成芯片设计工作流的能力。文章《隆重推出 Build-A-Chip-Bench:从工作负载规范到 GDS》首发于 Semiconductor Engineering。
人工智能在模拟与混合信号设计中的作用日益凸显,而这一领域正面临复杂性不断提升、项目进度愈发紧张、以及失误代价空前高昂的挑战。文章《利用人工智能进行模拟设计》首发于 Semiconductor Engineering。
面向RF设计的智能体驱动解决方案。文章《规划您的RF EDA人工智能设计之旅》首发于Semiconductor Engineering。
IT之家 10 月 28 日消息,据《日经亚洲》报道,惠普、华硕、宏碁等主流个人电脑厂商正应对零部件成本暴涨的压力,将部分产能从泰国、越南迁回中国,同时和新一代代工厂展开合作。多名消息人士透露,受人工智能需求拉动,内存与存储芯片供应严重紧缺,整机物料成本上涨,这些 PC 厂商正寻求提升生产效率。中国拥有成熟的产业...
许多 AI 工作负载仅需 GPU 的一小部分。若为每个工作负载分配整块设备,可能会导致资源闲置;通过 GPU 共享,平台团队能够服务更多工作负载……
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